神工股份11月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月20日接受41家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段，成熟产能开工率不足，资本开支仍处低位，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。

　　答：一般来讲，硅电极消耗量与芯片制造厂商的具体工艺有关。目前海外大厂存储类新产品的产量相对较低、工艺仍处于摸索迭代之中，因此暂不能准确推算。从近年数据来看，刻蚀工序在集成电路制造中的重要性有所上升，消耗量有所增加。

　　答：公司大直径硅材料产品在手订单较第二季度和第三季度略有增加，目前尚未看到趋势性变化。

　　答：公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商销售以及国产等离子刻蚀机制造厂商，目前在手订单饱满;

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237