康复工程离子刻蚀海图灯有源换能器凯发一触即发商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。

　　以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比越来越高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。

　　基于泛林集团的EquipmentIntelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人工成本凯发一触即发。该平台的使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。

　　Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标凯发一触即发。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。

　　“此次推出的是泛林集团20年来研发的最具创新性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示，“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以在满足客户下一代需求的同时，解决其在业务中面临的严峻成本挑战。每月有超过400万片晶圆采用泛林集团的刻蚀系统进行加工，这一庞大的装机数量为我们提供了丰富的经验，使我们得以研发、设计和生产出最佳的半导体制造设备。”

　　图注：泛林集团全新的Sense.i刻蚀系统提供行业领先的生产率和创新的传感技术

　　（Lam Research）再次引领行业创新，正式推出其经过严格生产验证的第三代低温电介质蚀刻

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　　众所周知，化合物半导体中不同的原子比对材料的蚀刻特性有很大的影响。为了对蚀刻速率和表面形态的精确控制，通过使用低至25nm的薄器件阻挡层的，从而增加了制造的复杂性。本研究对比了三氯化硼与氯气的偏置功率，以及气体比对

　　体腐蚀高铝含量AlGaN与AlN在蚀刻速率、选择性和表面形貌方面的影响。

　　场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉似乎与感受到的景象和声音

　　切只存在于网络空间中凯发一触即发，但你可以感受到用手接球、或者在虚拟键盘上敲字的感觉。这种感觉需要触觉

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